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【48812】苹果iPhone 12首个拆解视频出炉：承认选用高通X55基带
IT之家 10 月 22 日音讯普通用户要到明日才干收到iPhone12 和 iPhone 12 Pro 新机，但现在网上已然显现了 iPhone12 的拆解视频，可以让咱们一探其内部结构。
拆解还承认，苹果 iPhone 12 装备了高通的骁龙 X55 调制解调器，这与咱们在新机发布前听到的传言共同。X55 供给了对 5G 毫米波网络和 5G Sub-6GHz 网络的支撑，以及 5G/4G 频谱同享，它是高通继 X50 之后的第二代 5G 芯片。
2019 年的报导显现，苹果将在其 iPhone 12 系列中运用 X55 调制解调器，其时，X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了根据 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。
有一些人猜想苹果或许会在 iPhone 12 系列中选用 X60，但 X60 很或许在 iPhone 12 开发过程中呈现得太晚，无法考虑运用。
下一年的 iPhone 很或许会运用高通的骁龙 X60 调制解调器，这是高通出产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺度和衔接速度方面带来明显的功用提高，由于它供给了兼并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功用。
IT之家了解到，苹果在 iPhone 11 系列中运用了英特尔芯片，但在英特尔无法出产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技能。苹果处理了与高通的长时刻法律纠纷，以取得高通的芯片技能。
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